Il RedMagic 11 arriverà più tardi quest’anno, e oggi in Cina sono emersi alcuni dettagli. Il telefono sarà alimentato dal chipset Snapdragon 8 Elite 2, che Qualcomm annuncerà a settembre.
Disporrà di una ventola di raffreddamento integrata aggiornata, che gli permetterà di avere una classificazione di resistenza alla polvere e all’acqua IP68. La combinazione di una ventola attiva e di una classificazione IP è stata pionieristicamente introdotta il mese scorso dall’Oppo K13 Turbo e K13 Turbo Pro, ma questi due sono solo resistenti all’acqua.

Il RedMagic 11 sarà il primo smartphone al mondo ad avere una ventola di raffreddamento attiva oltre alla resistenza all’acqua e alla polvere.
Sebbene queste informazioni siano state diffuse da Digital Chat Station su Weibo, il General Manager di RedMagic Jiang Chao le ha confermate, quindi è ufficiale ora.
Fonte 1 (in cinese) | Fonte 2 (in cinese)