Il Galaxy Z Flip7 FE è il telefono pieghevole edizione Fan tanto atteso di Samsung e verrà lanciato questa settimana insieme alla serie Z Flip7, Z Fold7 e Galaxy Watch 8 durante Samsung Unpacked. Prima del grande annuncio, abbiamo una lista Geekbench per il Z Flip7 FE, che conferma il suo chipset, la RAM e le specifiche software.

Galaxy Z Flip7 FE (SM-F761B) su Geekbench
Questa sembra essere la versione europea del dispositivo, giudicando dal numero di modello SM-F761B e la lista rivela che il Flip7 FE è dotato del chipset Exynos 2400 di Samsung (s5e9945) abbinato a 8GB di RAM.
Leak precedenti ipotizzavano che il FE potesse avere il Snapdragon 8 Gen 3 come il Flip6, l’Exynos 2400e o il nuovo Exynos 2500 proprio come il normale Z Flip7. Questa nuova lista conferma praticamente che il Flip7 FE utilizzerà il chip Exynos di punta dell’anno scorso.
Il dispositivo ha ottenuto punteggi di 1940 in single-core e 6136 in multi-core. Abbiamo anche conferma che il Flip7 FE avvierà Android 16, presumibilmente con One UI 8 sopra.


Galaxy Z Flip7 FE in Nero e Bianco
Si prevede che il Galaxy Z Flip7 FE sia una versione riadattata del Z Flip6 con le stesse specifiche chiave, inclusi uno schermo esterno da 3,4 pollici, un display principale da 6,8 pollici e una batteria da 4.000mAh. Rumors precedenti suggeriscono che partirà da 1 milione di KRW in Corea del Sud, il che equivale a $740/€645/£545.
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